12月23日，路透社援引《金融时报》的报道称，中国台湾芯片制造商台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。
报道称，有知情人士透露，台积电将于明年初派遣一支高管团队前往德国，讨论当地政府对其拟建工厂的支持程度，以及考察当地供应链满足其需求的能力。
《金融时报》的报道称，台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点是这些供应商是否也能提供支持新工厂所需的投资，并补充称，如果该公司德累斯顿建厂的计划继续进行，将专注于22纳米和28纳米芯片技术。
对此报道，台积电回应称，“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划”，除此之外，并没有提供其它信息。
台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是亚洲市值最高的上市公司。该公司去年曾表示，正处于评估向欧盟成员国德国扩张的早期阶段。今年早些时候，台积电曾表示，其没有在欧洲建厂的具体计划。
根据《欧洲芯片法案》，欧盟委员会已在2030年前为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元，希望利用这笔资金将欧洲在芯片市场的份额提高一倍。
台积电也在日本建设一家工厂。12月23日，日本执政党议员芯片战略小组秘书长表示，其认为台积电正在考虑在日本建立第二家芯片工厂。对此，台积电表示，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体计划。
本月早些时候，台积电表示，其将把美国亚利桑那州新工厂的投资增加两倍多至400亿美元，成为美国历史上最大的外国投资之一。该公司预计，其凤凰城工厂将创造1.3万个高科技工作岗位，其中4,500个由台积电提供，其余将来自供应商。
